(以下本体从华福证券《电子行业国外科技周追踪:AI工作器出货瞻望乐不雅,关怀新产物驱动的算力估值切换》研报附件原文摘抄)投资重心:本周纳斯达克轮廓指数上升1.13%,费城半导体上升2.48%。本周好意思股AI联系佳音频传,尤其周三英伟达因受益多项利好成分涨超4%至三月新高。比如“英伟达AI峰会”时候宣传Blackwell芯片动力效果高、台积电诈欺英伟达平台,加快狡计掀翻半导体制造翻新、鸿海示意阛阓对下一代Blackwell芯片需求繁华等。具体来看,半导体板块中,英伟达周涨幅7.91%,ArmHoldings周涨幅7.76%,台积电周涨幅5.33%;互联网板块中,优步周涨幅16.24%,Carvana周涨幅6.7%,拼多多周跌幅6.16%;软件板块中,甲骨文周涨幅3.11%,CrowdStrikeHoldings周涨幅9.57%,Zscaler周涨幅13.99%。ODM厂商:9月营收捏续增长,AI工作器出货瞻望乐不雅鸿海9月销售额达到7330亿新台币,同比增长10.94%,环比增长33.69%,创积年同时次高。主要受益于耗尽智能产物的苍劲成长(主如果iPhone16),并推升Q3营收达到1.85万亿新台币,同比增长20.15%,环比增长19.46%。瞻望第四季度,公司示意下半年为通讯产业传统旺季,因此营运将逐季加温,四季度营运表现将略稳健现在阛阓预期。广达9月销售额达到1551.1亿新台币,同比增长57.9%,环比增长6.8%,创历史新高记载。Q3营收达到4254.49亿元,创单季岑岭。AI工作器方面,Q2AI芯片供应改善下,广达驱动出货H100工作器,AI工作器占举座工作器营收提前冲破五成大关,Q3起H200加入出货行列,出货动能捏续升温。笔电方面,9月受季末拉货效应带动,笔电出货量升温,但受传统季节性影响,本季度笔电出货将较Q3下滑。全年来看,由于笔电需求尚未明确回温,猜度举座出货量将较旧年败落个位数百分比。纬创9月销售额达到969.04亿新台币,同比增长24.4%,环比增长7.9%。Q3罢了营业收入2729.14亿新台币,同比增长24.9%,环比增长13.3%。工作器方面,纬创示意AI工作器Q3出货较Q2呈现双位数成长,猜度Q4将捏续呈现双位数成长,全年保管三位数成长;通用工作器方面,猜度Q4较Q3捏平至小幅成长,全年捏续呈现成长态势。笔电方面,Q3出货520万台,同比捏平,环比增长2%。桌机方面,Q3出货240万台,同比增长2.1%,环比增长4.3%。猜度笔电全年捏平至小幅成长,桌机有望呈现年增。英业达9月销售额562.54亿新台币,同比增长18.4%,环比增长8.1%。Q3营收1638.51亿新台币,同比增长20.61%,环比增长6.22%。工作器方面,由于季节性成分,工作器出货多聚首在Q2及Q3,加上新芯片往后推迟,猜度Q4营收将有个位数下修,但全年仍有望成长20%。Q4工作器出货下修主要由于中系客户拉货进入尾声,需求略有减缓,企业型工作器较为捏平,好意思系客户AI工作器需求仍捏续成长;笔电方面,第三季出货520万台,同增6.12%,环增6.12%。由于客户提前拉货,推升Q3笔电出货达到岑岭,猜度Q4将有个位数百分比下修,全年为中个位数百分比成长。2024全年来看,ODM厂商对AI工作器出货瞻望均保管着乐不雅气派。瞻望2025年,鸿海也在10月8日走漏了公共最大GB200制造厂的设置进展,并猜度2025年英伟达NVL72工作器产能将达到20000台。咱们觉得英伟达GPU芯片驱动AI硬件产业链险峻游产物需求的叙事逻辑未发生变化,但跟着GB200等新一代产物的录用、上量节拍诚信专科发现价值1缓缓明晰,产业链举座估值体系也将渐渐向2025年切换,看好A股英伟达链公司。AMD:AdvancingAI2024作为召开,发布全新AI系列产物本周AMD在旧金山举行了AdvancingAI2024作为,发布了全新一代RyzenCPU、InstinctAI狡计卡、EPYCAI芯片等一系列产物。AIPC方面,公司推出了RyzenAIPro300系列处理器,领受4nm工艺以及最新微架构,联结GPU与MicrosoftCopilot+认证的神经处理单位,可罢了55TOPS性能AI算力,赞助种种第三方软件供应商提供的AI增强诈欺。AMD示意,到2025年,搭载RyzenAIPro平台产物将朝上100款,惠普和联思将领先在其商用PC上领受该系列处理器。加快卡方面,AMD示意MI325X有望在24Q4参加出产,猜度从25Q1驱动在平台提供商的系统中使用。比较英伟达H200,MI325X在FP16和FP8下峰值表面狡计性能提高了1.3倍,且MI325X提供了256GBHBM3E赞助6.0TB/s,比英伟达H200提供了高1.8倍的容量和1.3倍的带宽。下一代InstinctMI350系列加快器有望于2025年下半年上市。其中的MI355X在FP16和FP8下大略提供2.3/4.6PFlops的算力,比较上一代有77%的擢升,且FP4和FP6数字程序的引入使单个MI355X算力达到9.2PFlops,对标英伟达BlackwellB200产物。工作器CPU方面,公司涌现了全新Zen5架构工作器CPU系列的堤防细节。新系列最高端的192核/384线程EPYC9965功率达到500W,使用了台积电3nm节点制程。模范型号的EPYC9755最高可达128内核/256线程,使用了台积电4nm节点制程。收罗互联期间方面,AMD推出了用于前端(向AI集群提供数据和信息)的AMDPensandoSalinaDPU,和用于后端(搞定加快器和集群之间数据传输)的AMDPensandoPollara400。SalinaDPU是公共性能最高、可编程性最强的第三代DPU,赞助400G迷糊量。Pollara400搭载了AMD P4可编程引擎,是业界首款赞助UEC(Ultra EthernetConsortium)的AINIC,赞助下一代RDMA软件。两款产物均于24Q4向客户提供样品,有望于25H1上市。AMD倾力AI生态体系设置,数据中心端CPU、加快卡、收罗互连期间全办法布局,AIPC处理器进一步鼓动端侧AI落地。咱们觉得国外头部AI厂商引颈期间创新,AI产业链联系公司将捏续受益。提倡关怀光模块:中际旭创、新易盛、天孚通讯PCB:沪电股份、胜宏科技工作器及零部件:工业富联、英维克、沃尔核材风险领导AI诈欺进展不足预期、行业竞争加重、公共买卖摩擦风险
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